A. 硅片都做那几个方面的检测
你好！
检测硅片尺寸
检测单晶硅片的破损程度，并进行分级：
破损小于30mm，能够切成6英寸Wafer；
破为两片，无法使用；
没有破损；
硅片尺寸156*156mm；
检测速度要求：1.5秒/片；
动作流程：硅片运动到检测位置后，相机快速拍照，然后进行处理，在这个过程中设备不停；
硅片运动速度：约150mm/s；
打字不易，采纳哦！
B. 硅片都做那几个方面的检测
硅片有边长125mm、156mm的，125的又分大倒角对角线156mm和小倒角对角线165mm，多晶硅片以边长156mm为主，对角线219.2mm。
硅片检测主要测试项目有：边长、对角线、倒角、厚度、TTV、线痕、崩边、隐裂、翘曲、油污、电阻率、少子寿命。